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上海宣布芯片设计实力提升显著半导体行业作为中国重点发展的产业,其对美国的依赖尤为明显。国内企业在封装环节表现出色,长电科技在全球封测市场排名第三,国内已有三家厂商跻身前十。然而,设计和制造能力相对薄弱,工艺差距明显。台积电、三星和Intel已实现10nm及7nm工艺的量产,而国内最先进的量产工艺仍停留在28nm,14/12nm工艺尚未大规模应用。
上海市在推动科技创新中心建设上成效显著,副吴清和市经信委总工程师张英分享了相关进展和计划。吴清指出,上海集成电路产业规模2018年达到1450亿元,占全国的五分之一,正致力于打造全球集成电路创新高地。
在半导体设计领域,部分企业展现强大研发实力,部分企业已掌握7纳米设计技术,紫光展锐手机基带芯片在全球市场中占据第三的份额,表明上海在这一领域正逐步缩小与国际先进水平的差距。
在制造环节,中芯国际和华虹集团的年销售额位居国内前列,28纳米先进工艺已实现量产,14纳米工艺研发接近完成,显示上海在半导造领域也取得了显著进步。在关键装备材料上,中微和上微处于国内领先地位,刻蚀机和光刻机等核心技术设备已达到国际先进水平,展示了上海在半导体产业链各环节的不断提升。