专利名称：一种墙体多孔烧结砖专利类型：实用新型专利发明人：陈文光
申请号：CN201120445157.7申请日：20111111公开号：CN202324299U公开日：20120711
摘要：本实用新型属于烧结砖领域，涉及一种墙体多孔烧结砖。本实用新型的墙体多孔烧结砖，包括砖体，所述砖体的两个相对面上设有多个通孔，所述多个通孔包括一个大方形通孔和环绕所述大方形通孔的多个小方形通孔。本实用新型的砖体规格为190mm×190mm×190mm，孔洞率为37.1%。本实用新型的墙体多孔烧结砖保温隔热，抗震抗压强，无脱皮或哑声，不易碎，不易爆裂，成品率可高达99%以上，适合工业大生产，可广泛用作建筑用墙体砖等。
申请人：上海鑫晶山建材开发有限公司,上海鑫晶山淤泥研发有限公司
地址：201502 上海市金山区枫泾镇五一村九组
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所
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