BGA曲线表

笔者收集编辑了各种BGA芯片的焊接数据与不同格式的表格，希望对大家有帮助。

无铅南北桥曲线

适用物料 阶段 上加热温区 下加热温区 时间 预热温区 第一段 90度 100度 40秒 无铅曲线（一般物料 如INTEL南北桥） 第二段 185度 195度 40秒 第三段 215度 225度 40秒 第四段 230度 245度 45秒 第五段 235度 260度 45秒 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 nvidia显卡芯片单桥的曲线。(比较适用于nvidia的7200-7300的显卡芯片) 第一段 第二段 第三段 第四段 165度 165度 40秒 195度 195度 70秒 215度 215度 70秒 235度 265度 50秒 第五段 245度 270度 50秒 阶段 上加热温区 下加热温区 时间 阶段 上加热温区 时间 下加热温区 时间 第一段 150度 60秒 150度 60秒 GPU(有铅)的曲线 第二段 第三段 180度 60秒 200度 60秒 210度 50秒 235度 50秒 第四段 220度 40秒 245度 40秒 第五段 230度 30秒 260度 30秒 阶段 上面温度 时间 下面温度 时间 第一段 175度 65秒 180度 65秒 GPU(无铅)的曲线 第二段 第三段 200度 65秒 210度 225度 70秒 240度 第四段 240度 50秒 260度 第五段 250度 40秒 270度 40秒 第五段 245度 260度 45秒 65秒 70秒 50秒 CF360T 返修台无铅曲线（一般物料 如INTEL 南北桥） 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 上加热温区 165度 185度 215度 235度 下加热温区 165度 195度 225度 245度 时间 40秒 40秒 40秒 45秒 预热温区 建议值 100（夏季） 150（冬季） 室温对曲线有极大影响，需灵活调节 六段温度曲线

无铅 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 第六段 温度L 70度 145度 185度 165度 190度 225度 上部温度 时间D 60秒 30秒 50秒 45秒 10秒 80秒 温度L 70度 145度 185度 210度 245度 285度 下部温度 时间d 60秒 30秒 50秒 45秒 15秒 80秒 有铅 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 第六段 上部温度 温度L 70度 145度 180度 160度 185度 215度 底部 170度 底部 160度 时间d 60秒 30秒 50秒 45秒 10秒 60秒 温度L 70度 145度 180度 200度 230度 265度 下部温度 时间d 60秒 30秒 50秒 45秒 15秒 55秒 这种温度曲线，是拉近温度曲线段落之间的温差，避免芯片受潮引起的热损坏，基本控制温度如下：前四段控制温度，实际测量，有铅不得超过180度，第六段就等于是融化温度了，那么我们要求能达到205度到215度直接，无铅前四段控制在185度以下，在第六段，我们要求无铅的正常工艺温度是235度到245度之间。以上所指的温度均属于测温线测量的温度值，当测量温度偏低，或者偏高，我们就适当的去修改我们所设置的温度：例如有铅，我前面四段温度测量为195度，那么我们前期的温度就偏高，可以把第3段的180度，改为170，第四段上下也跟着降低10度，这样，温度大概能符合我们的范围，假如我们测试的最高温度，也就是前面所说的，第6段要求能达到205-215度之间，那么测试结果高于这个温度，假如测量值为225度，那么我们可以把第六段的时间缩短10秒，把下部的高温段降低10度，大概也能符合我们的焊接要求了，所以，我们在进行测试，是很重要的。高就降，低就加。在个人维修市场中，发现最多的就是因为受潮引起的BGA损坏，如果有这种情况,我们这么解决,一般我们是将上部的温度尽量设低,一般有铅不超过215,无铅不超过225。CPU座子除外。希望大家能多提出来对温度曲线的不足，我好进行完善。以上温度为参考温度。有些机器需要设置斜率，那么我们像触摸屏的设置成100，表头的设置99。99最大值就好了。

有铅桥拆焊曲线 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 上部 温度L 100度 165度 185度 215度 200度 时间d 40秒 50秒 45秒 40秒 15秒 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 下部 温度L 100度 165度 195度 230度 200度 时间d 40秒 50秒 45秒 40秒 15秒 无铅桥拆焊曲线 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 上部 温度L 70度 160度 215度 220度 235度 时间d 50秒 50秒 50秒 40秒 35秒 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 下部 温度L 100度 185度 220度 245度 265度 时间d 50秒 50秒 50秒 40秒 35秒 无铅NV显卡桥拆焊曲线 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 上部 温度L 70度 110度 150度 205度 220度 时间d 80秒 90秒 70秒 50秒 40秒 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 下部 温度L 110度 165度 215度 260度 270度 时间d 75秒 90秒 70秒 50秒 40秒 有铅NV显卡拆焊曲线 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 上部 温度L 75度 110度 175度 195度 205度 时间d 70秒 60秒 40秒 40秒 20秒 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 下部 温度L 140度 170度 200度 230度 260度 时间d 60秒 55秒 40秒 40秒 20秒 更换所有U座曲线 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 上部 温度L 100度 165度 190度 240度 255度 时间d 60秒 65秒 55秒 55秒 30秒 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 下部 温度L 145度 165度 215度 240度 260度 时间d 60秒 60秒 55秒 55秒 25秒 加焊无铅NF4桥曲线 阶段 第一段 第二段 第三段 第四段 第五段 斜率R 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 3度/秒 上部 温度L 100度 140度 180度 200度 215度 下部 时间d 斜率R 温度L 时间d 阶段 斜率R 温度L 时间d 斜率R 温度L 时间d 斜率℃/S r1 r2 r3 r4 r5 r6 斜率℃/S r1 r2 r3 r4 r5 r6 斜率℃/S r1 r2 r3 r4 r5 r6 60秒 3度/秒 180度 50秒 第一段 3度/秒 70度 30秒 3度/秒 100度 30秒 数值℃ 3 3 3 3 3 3 数值℃ 3 3 3 3 3 3 数值℃ 3 3 3 3 3 3 上部 下部 有铅南桥 PTN0 有铅北桥 PTN1 有铅显卡 PTN2 无铅南桥 PTN3 无铅北桥 PTN4 无铅显卡 PTN5 60秒 3度/秒 220度 55秒 笔记本无铅拆桥曲线 第二段 3度/秒 180度 45秒 3度/秒 170度 45秒 有铅温度曲线设定实例 温度℃ L1 L2 L3 L4 L5 L6 温度℃ L1 L2 L3 L4 L5 L6 温度℃ L1 L2 L3 L4 L5 L6 55秒 3度/秒 250度 55秒 第三段 3度/秒 215度 50秒 3度/秒 220度 50秒 数值℃ 50 165 180 200 195 210 数值℃ 50 160 190 210 200 220 数值℃ 50 150 180 190 185 200 55秒 3度/秒 280度 50秒 第四段 3度/秒 230度 40秒 3度/秒 245度 40秒 恒温时间S d1 d2 d3 d4 d5 d6 恒温时间S d1 d2 d3 d4 d5 d6 恒温时间S d1 d2 d3 d4 d5 d6 30秒 3度/秒 300度 30秒 第五段 3度/秒 240度 30秒 3度/秒 260度 25秒 数值S 60 35 30 30 25 35 数值S 60 35 30 30 20 35 数值S 60 40 30 30 20 35 斜率℃/S r1 r2 r3 r4 r5 r6 斜率℃/S r1 r2 r3 r4 r5 r6 斜率℃/S r1 r2 r3 r4 r5 无铅温度曲线设定实例 数值℃ 温度℃ 3 L1 3 L2 3 L3 3 L4 3 L5 3 L6 数值℃ 温度℃ 3 L1 3 L2 3 L3 3 L4 3 L5 3 L6 数值℃ 温度℃ 3 L1 3 L2 3 L3 3 L4 3 L5 数值℃ 50 150 180 210 230 240 数值℃ 50 150 180 215 235 250 数值℃ 50 160 185 210 225 恒温时间S d1 d2 d3 d4 d5 d6 恒温时间S d1 d2 d3 d4 d5 d6 恒温时间S d1 d2 d3 d4 d5 数值S 60 40 40 40 40 40 数值S 60 40 40 40 45 40 数值S 60 40 40 40 40 有铅478座 PTN6 r6 斜率℃/S r1 r2 r3 r4 r5 r6 3 数值℃ 3 3 3 3 3 3 L6 温度℃ L1 L2 L3 L4 L5 L6 235 数值℃ 50 165 190 220 210 240 d6 恒温时间S d1 d2 d3 d4 d5 d6 40 数值S 60 40 30 30 20 50 BGA焊接可分为以下几个温区（无铅焊接）1.预热区, 2.保温段, 3.升温段, 4.焊接段, 5.焊接段2, 6.降温段升温斜率必须＜3℃/秒温的曲线的获取需参考：焊锡特性（一般供应商都会提供焊锡特性报告，含温度曲线）、零件特性（购买芯片时厂商会提供零件SPEC，含BGA焊接曲线）、IPC电子元器件返修国际标准（如IPC-7095B）符合了上述条件才是最佳的温度曲线，BGA返修不仅仅是熔锡了即可，熔锡的时间也很关键！这与焊接的品质息息相关！降温段降温斜率不可超过5℃/秒。

返修台曲线参数设置

无铅焊接 阶段 上部加热 时间 下部加热 时间 斜率 红外预热 第 储存数据 有铅焊接 阶段 上部加热 时间 下部加热 时间 斜率 红外预热 第 储存数据 无铅显卡 阶段 上部加热 时间 下部加热 时间 斜率 红外预热 第 储存数据 有铅显卡 阶段 上部加热 时间 下部加热 时间 斜率 红外预热 第 预热段 第一段 160度 30秒 160度 30秒 3.0度/秒 180度 保温段 第二段 180度 30秒 190度 30秒 3.0度/秒 蜂鸣时间 数据组 升温段 第三段 200度 35秒 215度 30秒 3.0度/秒 2秒 名称 焊接段1 第四段 210度 60秒 235度 120秒 3.0度/秒 冷却时间 焊接段2 第五段 30秒 提前蜂鸣 降温段 预热段 第一段 160度 30秒 160度 30秒 3.0度/秒 180度 + 保温段 第二段 190度 30秒 195度 30秒 3.0度/秒 蜂鸣时间 数据组 调出数据 升温段 第三段 215度 30秒 225度 30秒 3.0度/秒 2秒 名称 - 焊接段1 第四段 235度 50秒 245度 35秒 3.0度/秒 冷却时间 焊接段2 第五段 245度 50秒 265度 120秒 3.0度/秒 30秒 提前蜂鸣 数据名称 降温段 预热段 第一段 160度 30秒 160度 30秒 3.0度/秒 180度 + 保温段 第二段 180度 30秒 180度 30秒 3.0度/秒 蜂鸣时间 数据组 调出数据 升温段 第三段 200度 35秒 200度 35秒 3.0度/秒 2秒 名称 - 焊接段1 第四段 225度 45秒 230度 50秒 3.0度/秒 冷却时间 焊接段2 第五段 30秒 提前蜂鸣 数据名称 降温段 预热段 第一段 160度 30秒 160度 30秒 3.0度/秒 180度 + 保温段 第二段 190度 30秒 190度 30秒 3.0度/秒 蜂鸣时间 数据组 调出数据 升温段 第三段 215度 30秒 215度 30秒 3.0度/秒 2秒 名称 - 焊接段1 第四段 245度 50秒 245度 50秒 3.0度/秒 冷却时间 焊接段2 第五段 255度 45秒 260度 70秒 3.0度/秒 30秒 提前蜂鸣 数据名称 降温段 冷却 10 返回 冷却 返回 冷却 返回 冷却 储存数据 775 CPU座 阶段 上部加热 时间 下部加热 时间 斜率 红外预热 第 储存数据 940 CPU座 阶段 上部加热 时间 下部加热 时间 斜率 红外预热 第 储存数据 + 预热段 第一段 220度 60秒 220度 60秒 10.0度/秒 190度 + 预热段 第一段 160度 30秒 160度 30秒 3.0度/秒 180度 + 调出数据 保温段 第二段 190度 45秒 190度 45秒 10.0度/秒 蜂鸣时间 数据组 调出数据 保温段 第二段 190度 30秒 190度 30秒 3.0度/秒 蜂鸣时间 数据组 调出数据 - 升温段 第三段 255度 50秒 255度 50秒 10.0度/秒 2秒 名称 - 升温段 第三段 225度 35秒 225度 30秒 3.0度/秒 2秒 名称 - 焊接段1 第四段 265度 60秒 265度 90秒 10.0度/秒 冷却时间 焊接段1 第四段 345度 45秒 245度 45秒 3.0度/秒 冷却时间 数据名称 焊接段2 第五段 30秒 提前蜂鸣 数据名称 焊接段2 第五段 255度 45秒 260度 60秒 3.0度/秒 30秒 提前蜂鸣 数据名称 返回 降温段 冷却 返回 降温段 冷却 返回